Digital Light Processing (DLP)

Caractéristiques techniques

Layer thickness :10 - 200 µm, depending on material type

Build speed (layers/h) : Up to 300 layers per hour

Build speed (mm/h) : Up to 60 mm/h, depending on material type                                                                                                                                              

Final product density : Technical ceramics > 98.5% - 99.8% // Metals > 96 - 99%*
*depending on sintering curve

 

Exemples d'essais

 

Powder Injection Molding

Caractéristiques techniques

Small and lightweight (1 kg)  Throughput: 20 – 350 g/h  Nozzles: 0.4 – 2.5 mm

Successfully tested with PLA, ABS, PA, PP, PE, PA-CF, PP-CF, TPU, TPV, other TPEs, MIM feedstock, etc.

Managed by most common firmware (e.g. Marlin, Repetier)

Uses standard *.gcode files generated by most common slicing programs

Exemples d'essais

 

Caractéristiques techniques

Température : 200°C - 250 °C

Matière : PLA

Taille de buse : 0.25mm, 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm

Exemples d'essais

 

Caractéristiques techniques

Metal & ceramic applications

Maximum print volume : Ø 300 x H 300 mm 

Nozzles sizes :  Ø 0.25 - 0.40 - 0.60 - 0.80 - 1.00 - 1.20

Printing resolution : 40µm (Z) and 5µm (X,Y)

Maximum temperature  : 450°Ctemperature :

 

Exemples d'essais

bb

Fused Deposition Modelling (FDM)

Caractéristiques techniques

Température : 200 - 300°C (avec extrudeur volcano : 350°C)

Plateau : 50°C - 150°C

Diamètre de fil : 1.75mm

Matière : PLA,ABS,PVOH, PET,TPU(avec tête Hemera), autre filament

Dimension plateau :20cm*30cm*30cm

Taille de buse : 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm

Exemples d'essais

 

Melt Electrowriting (MEW) + Fused Deposition Modelling (FDM) + Solution Electrospinning (SE)

Caractéristiques techniques

Vitessse X-Y (mm/min) : 12000

Précision : 12.5 μm

Dimension du plateau (mm) : 190x190

Matériaux du plateau : acier inoxydable

Distributeur de matériaux

Pompe à seringue : Oui

Contrôle du débit : Oui

Extrudeuse à vis (extrudeuse de granulés)

 

 

Exemples d'essais