Digital Light Processing (DLP)
Caractéristiques techniques
Layer thickness :10 - 200 µm, depending on material type
Build speed (layers/h) : Up to 300 layers per hour
Build speed (mm/h) : Up to 60 mm/h, depending on material type
Final product density : Technical ceramics > 98.5% - 99.8% // Metals > 96 - 99%*
*depending on sintering curve
Exemples d'essais
Powder Injection Molding
Caractéristiques techniques
Small and lightweight (1 kg) Throughput: 20 – 350 g/h Nozzles: 0.4 – 2.5 mm
Successfully tested with PLA, ABS, PA, PP, PE, PA-CF, PP-CF, TPU, TPV, other TPEs, MIM feedstock, etc.
Managed by most common firmware (e.g. Marlin, Repetier)
Uses standard *.gcode files generated by most common slicing programs
Exemples d'essais
Caractéristiques techniques
Température : 200°C - 250 °C
Matière : PLA
Taille de buse : 0.25mm, 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm
Exemples d'essais
Caractéristiques techniques
Metal & ceramic applications
Maximum print volume : Ø 300 x H 300 mm
Nozzles sizes : Ø 0.25 - 0.40 - 0.60 - 0.80 - 1.00 - 1.20
Printing resolution : 40µm (Z) and 5µm (X,Y)
Maximum temperature : 450°Ctemperature :
Exemples d'essais
bb
Fused Deposition Modelling (FDM)
Caractéristiques techniques
Température : 200 - 300°C (avec extrudeur volcano : 350°C)
Plateau : 50°C - 150°C
Diamètre de fil : 1.75mm
Matière : PLA,ABS,PVOH, PET,TPU(avec tête Hemera), autre filament
Dimension plateau :20cm*30cm*30cm
Taille de buse : 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm
Exemples d'essais
Melt Electrowriting (MEW) + Fused Deposition Modelling (FDM) + Solution Electrospinning (SE)
Caractéristiques techniques
Vitessse X-Y (mm/min) : 12000
Précision : 12.5 μm
Dimension du plateau (mm) : 190x190
Matériaux du plateau : acier inoxydable
Distributeur de matériaux
Pompe à seringue : Oui
Contrôle du débit : Oui
Extrudeuse à vis (extrudeuse de granulés)
Exemples d'essais